公开/公告号CN110467467B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-02
原文格式PDF
申请/专利权人 厦门大学;
申请/专利号CN201910826944.7
申请日2019-09-03
分类号C04B35/571(20060101);C04B35/577(20060101);C04B35/622(20060101);
代理机构35200 厦门南强之路专利事务所(普通合伙);
代理人马应森
地址 361005 福建省厦门市思明南路422号
入库时间 2022-08-23 11:16:01
机译: 聚合物共混物,聚合物组合物,交联弹性体聚合物的制备方法,交联弹性体聚合物,制品,聚合物共混物的用途,聚合物组合物或交联弹性体聚合物和聚合物套件
机译: 碳化硅包覆的碳基质,碳化硅包覆的碳基质,碳化硅-碳复合烧结体,陶瓷包覆的碳化硅-碳复合烧结体的制备方法以及制备硅酸盐的方法
机译: 材料的制备方法可在此实施基于碳化硅和/或碳化硅的前驱体-ci和起始成分的陶瓷的制备方法