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公开/公告号CN110174725B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-02
原文格式PDF
申请/专利权人 北京理工大学;
申请/专利号CN201910451934.X
发明设计人 路翠翠;刘舟慧;肖致远;刘惟真;余东毅;张宇轩;
申请日2019-05-28
分类号G02B6/12(20060101);G02B6/122(20060101);
代理机构11639 北京正阳理工知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人邬晓楠
地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号
入库时间 2022-08-23 11:15:57
机译: 用于屋顶框架上的光伏面板的覆盖表面的密封结构,具有包括矩形主体的截面的横档,该矩形主体的每一侧都由上翼片和下翼片作为边界以支撑中间翼片的边缘
机译: 用于铁路车辆的联轴器装置具有通过矩形接头连接到壳体的风门片,壳体上的点和风门片均选择,因此风门片垂直于闭合平面移动
机译: 雨伞的网状结构由一个主要的矩形片和两个或四个通过支撑元件固定在雨伞上的侧片组成,装饰图案易于形成在侧片上
机译:基于石墨烯量子点和白色石墨烯片的高级2D纳米复合材料的全印刷,柔性和可重写存储器件平面结构的电阻切换效果
机译:一种新颖的基于BaTiO_3 / SiO_2的电压可编程链接,适用于片上可编程器件
机译:硅上的黑色素层:一种有吸引力的结构,可用于基于生物聚合物的金属-绝缘体-硅器件
机译:基于2-D平面重叠矩形空间数据结构的一种新的平面扫描算法
机译:片上光学互连的基于石墨烯-氮化硼异质结构的光电器件。
机译:基于GaAs的集成无源器件技术的片上微型带通滤波器用于L波段应用
机译:一种基于频域特征值的快速全波建模方法 大规模三维片上互连结构
机译:用于片上啁啾补偿和低成本应用的量子纳米结构器件中相位幅度耦合因子的操纵。