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一种生产良率高的四层线路板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种生产良率高的四层线路板及其制作方法,定位板的一端设置有若干光源,通过设置光源,当针筒涂胶后,通过光源的照射,使得胶水能够快速半固化,光源的能够改变胶水的固化效率,在进行半固化后,通过机械手将第二线路板放置在第一线路板上,使得胶水在半固化后更容易将第一线路板和第二线路板固定,从而提高了四层线路板的生产良率,固定板的一端通过螺栓固定安装承载板,承载板的一端通过螺栓固定安装有压合气缸,压合气缸的一端活动安装有推杆,通过设置压合气缸,通过将线路板进行压合,使得半固化的胶水与线路板能够完全胶粘固定,线路板之间更贴合,进而提高了线路板的生产良率。

著录项

  • 公开/公告号CN110933877B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广德通灵电子有限公司;

    申请/专利号CN201911233980.9

  • 发明设计人 吴瑜;

    申请日2019-12-05

  • 分类号H05K3/46(20060101);H05K3/06(20060101);H05K3/00(20060101);H05K1/02(20060101);H05K1/11(20060101);

  • 代理机构34160 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人韩立峰

  • 地址 242200 安徽省宣城市广德经济开发区PCB产业园

  • 入库时间 2022-08-23 11:15:33

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