用于改善反应溅射膜层均匀性的物理气相沉积设备

摘要

本发明提供一种用于改善反应溅射膜层均匀性的物理气相沉积设备，包括腔体、靶材承载装置、基座、环状管路、多个喷嘴、挡板及环形压环；腔体的下部设置有排气口；基座位于腔体内；挡板位于腔体内，且位于靶材及基座的外围；环状管路位于靶材与基座之间，环状管路与反应气体源相连通；多个喷嘴一端连接于环状管路上，另一端朝向基座方向，以将反应气体均匀喷射到晶圆表面；环形压环一端与挡板相接触，另一端延伸至晶圆的上方。本发明可以进一步包括导流盘，位于环形压环上，内径大于等于晶圆的直径，其下表面间隔设置有沿所述导流盘的径向延伸的多个导流槽，用于将残余气体通过所述导流槽排出。本发明有助于提高薄膜的均匀性和降低生产成本。