公开/公告号CN108789114B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-22
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州廉展精密机电有限公司;
申请/专利号CN201810553421.5
发明设计人 刘金标;
申请日2018-05-31
分类号B24B29/02(20060101);B24B27/00(20060101);B24B55/00(20060101);
代理机构11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人汤东凤
地址 215000 江苏省苏州市相城区望亭镇项路村
入库时间 2022-08-23 11:14:36
机译: 研磨垫的制造方法和研磨垫的沟槽加工方法
机译: 一种用于精加工带有内孔和与其同轴的环形圈支承板的方法,该方法通过研磨或在两个基本平行的端面之间形成球形外表面。研磨
机译: 加工方法包括研磨和压碎整个胖豆,将水含量调节至最大35%p / p,并加工至少一种将不溶性聚氨酯转化为可溶性糖的酶,可以用木瓜蛋白酶加工成可溶解成Pro的酶。塔尼亚斯