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连接器的锡球抓持结构

摘要

本发明公开了一种连接器的锡球抓保持结构,它包括有一绝缘座体、多个端子,以及多个锡球。其中,各端子的焊接部横向设有一锡球抓持孔,并于该抓持孔对向侧的适当距离的绝缘座体上设有一挡墙,该抓持孔的孔径配合锡球的球形而呈开放锥形口,且其口径略大于锡球一侧表面的外径,以略为松动而深入的抓持锡球,锡球的一部分容置于抓持孔而被定位,并被对向侧的锡球挡墙所限制对向位置,而不脱落,并可于抓持孔内适度地自由上下滑动。这样,当连接器与电路板焊接时,各锡球可分别依随着其所接触的电路板表面的高低,而作上、下滑动调整,使得各锡球皆能自动对平于电路板表面,保持均一接触,而达到最佳的焊接效果。

著录项

  • 公开/公告号CN100392914C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-06-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 林乐贤;

    申请/专利号CN200510036998.1

  • 发明设计人 林乐贤;

    申请日2005-09-06

  • 分类号H01R13/02(20060101);H01R4/02(20060101);

  • 代理机构44215 东莞市华南专利商标事务所有限公司;

  • 代理人张明

  • 地址 523850 广东省东莞市长安镇蔡屋工业区上端电子有限公司

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-10-26

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01R 13/02 授权公告日:20080604 终止日期:20150906 申请日:20050906

    专利权的终止

  • 2008-06-04

    授权

    授权

  • 2006-09-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-07-12

    公开

    公开

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