法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-10-26
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01R 13/02 授权公告日:20080604 终止日期:20150906 申请日:20050906
专利权的终止
2008-06-04
授权
授权
2006-09-06
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-07-12
公开
公开
机译: 使用该抓持工具的拖链和抓索安装结构的抓持工具
机译: 使用抓持结构的基板和电子控制装置的抓持结构
机译: 锡球的放置结构,能够提高半导体基板上锡球的粘合成功率