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具有凹图案的构造体的制造方法、树脂组合物、导电膜的形成方法、电子电路及电子器件

摘要

本发明涉及一种具有凹图案的构造体的制造方法、树脂组合物、导电膜的形成方法、电子电路及电子器件,所述构造体的制造方法包括下述步骤(i)及(ii),所述构造体具有相对于下述步骤(i)中获得的涂膜的膜厚而薄5%以上且小于90%的膜厚的凹图案。(i)使用包含具有酸解离性基的聚合体及酸产生剂的树脂组合物,在构造体的非平坦面上形成涂膜的步骤;以及(ii)通过对所述涂膜的一部分的既定部分进行放射线照射而形成凹部的步骤。本发明可在具有非平坦面的构造体上容易形成所需的凹图案,通过使用具有该凹图案的构造体,可防止导电膜形成用组合物的润湿扩展或渗透,可容易形成高精细且对具有非平坦面的构造体的密合性优异的导电膜。

著录项

  • 公开/公告号CN107073516B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JSR株式会社;

    申请/专利号CN201580048538.2

  • 申请日2015-09-08

  • 分类号B05D3/06(20060101);B29C59/16(20060101);C08J7/00(20060101);G03F7/004(20060101);G03F7/039(20060101);G03F7/26(20060101);

  • 代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;

  • 代理人彭雪瑞;臧建明

  • 地址 日本东京港区东新桥一丁目9番2号

  • 入库时间 2022-08-23 11:13:40

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