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公开/公告号CN109972201B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-11
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江晶盛机电股份有限公司;
申请/专利号CN201910274689.X
发明设计人 高宇;胡建荣;傅林坚;曹建伟;夏泽杰;王小飞;倪军夫;叶钢飞;谭庆;
申请日2019-04-07
分类号C30B15/22(20060101);C30B29/06(20060101);
代理机构33212 杭州中成专利事务所有限公司;
代理人周世骏
地址 312300 浙江省杭州市上虞区通江西路218号
入库时间 2022-08-23 11:13:35
机译: 直拉法生长过程的晶体直径测定设备
机译: 直拉法生长过程中晶体直径的确定
机译: 生长过程中硅晶体直径的控制方法和装置
机译:用直拉法分析硅单晶生长过程中点缺陷和腔缺陷形成能的第一性原理(掺杂类型和浓度依赖性)
机译:直拉硅单晶生长过程中由直径波动引起的热应力的各向异性研究
机译:大直径硅单晶生长过程中熔体流动的物理模型
机译:CZ硅单晶生长过程的直径模型鉴定
机译:用直拉法研究激光晶体生长过程中的晶体开裂和熔体夹杂
机译:通过中子成像对晶体生长过程进行原位诊断:应用于闪烁体
机译:热对生长过程中Nd:YAG晶体直径的影响 ud
机译:碳化硅和碳化硅单晶CVD生长过程中缺陷成核的原位研究;最终的项目报告。 2007年1月至2008年4月