公开/公告号CN100403590C
专利类型发明授权
公开/公告日2008-07-16
原文格式PDF
申请/专利权人 南亚电路板股份有限公司;
申请/专利号CN200410104159.4
申请日2004-12-30
分类号
代理机构北京三友知识产权代理有限公司;
代理人董惠石
地址 台湾省桃园县
入库时间 2022-08-23 09:00:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-02-25
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01M 8/10 授权公告日:20080716 终止日期:20131230 申请日:20041230
专利权的终止
2008-07-16
授权
授权
2006-08-30
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-07-05
公开
公开
机译: 采用积层节点接触结构和积层薄膜晶体管的半导体集成电路及其制造方法
机译: 无卤阻燃环氧树脂组合物,用于无卤积层多层板,预浸料,覆铜层压板,印刷线路板,铜树脂膜,载体树脂膜和积层层压层压板和积层的阻燃环氧树脂组合物板
机译: 半导体器件和在该中介层的相对表面上形成具有半导体管芯和积层互连结构的TSV中介层的方法