一种封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置

摘要

本发明涉及封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置，其中校验方法通过对容器内依次层叠设置的多层待测封装胶层在受热情况下对容器内的压力传感器产生的压力差值和多层待测封装胶层在在受热情况下的偏移值的检测，通过检测而得的数值来判断不同的封装胶之间膨胀系数相对的大小，可以快速的判断选择出膨胀系数最小的封装胶来进行使用。