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公开/公告号CN110054864B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-01
原文格式PDF
申请/专利权人 上海交通大学;
申请/专利号CN201811594437.7
发明设计人 黄兴溢;邹德晓;江平开;陈金;王德钊;
申请日2018-12-25
分类号C08L63/00(20060101);C08K7/18(20060101);
代理机构31236 上海汉声知识产权代理有限公司;
代理人庄文莉
地址 200240 上海市闵行区东川路800号
入库时间 2022-08-23 11:12:19
机译: 具有聚合物基质和双层氢氧化物的复合材料,在两层之间有阴离子化合物,可用于聚合物基质中的纳米复合填料,避免了使用昂贵的季铵化合物
机译: 制备方法制备的聚合物基纳米复合材料和阻燃型聚合物基纳米复合材料的制备方法
机译: 通过在其表面上涂一层高导热颗粒并使用一种相同的复合材料来涂覆具有高导热率和弹性回复模量的材料
机译:电子封装用高导热系数和低介电常数的氮化铝聚合物基复合材料的制备与表征
机译:贵金属聚合物基纳米复合材料的制备方法
机译:用于沉积在聚合物基材上的金属薄膜横截面的另一种FIB TEM样品制备方法(会议论文)
机译:基于3D可印刷聚合物基纳米复合材料的创新制备方法和结构特征
机译:一种使用碳纤维传感器表征聚合物基复合材料制造过程中原位残余应变发展的新方法。
机译:一种新型粘弹性动态配合方法适用于聚合物和聚合物基复合材料
机译:聚丙烯酸酯基复合材料的增塑,用于开发另一种PVC聚合物基体
机译:聚合物基复合材料结构的渐进断裂:一种新方法