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用于高功率密度EMI屏蔽的电子器件的热管理的系统和方法

摘要

用于高功率密度EMI屏蔽的电子器件的热管理的系统和方法。在一个实施例中,一种电子模块包括:电路板;安装到电路板的至少一个集成电路;安装到电路板的至少一个电磁干扰(EMI)屏蔽栅,其中,该至少一个集成电路安装在由EMI屏蔽栅限定的周界内;散热EMI屏蔽盖,固定在该至少一个EMI屏蔽栅上,其中,散热EMI屏蔽盖将该至少一个集成电路密封在该至少一个EMI屏蔽栅内;其中,散热EMI屏蔽盖包括与该至少一个集成电路导热接触的弹簧加载的热界面。

著录项

  • 公开/公告号CN109156093B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 康普技术有限责任公司;

    申请/专利号CN201780029991.8

  • 发明设计人 K·克雷格;

    申请日2017-03-29

  • 分类号H05K9/00(20060101);H05K7/20(20060101);

  • 代理机构11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人汪晶晶

  • 地址 美国北卡罗来纳州

  • 入库时间 2022-08-23 11:12:04

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