公开/公告号CN109712923B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-11
原文格式PDF
申请/专利权人 上海福赛特机器人有限公司;
申请/专利号CN201811622408.7
发明设计人 刘纯君;
申请日2018-12-28
分类号H01L21/677(20060101);H01L21/67(20060101);
代理机构31275 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人陶金龙;尹一凡
地址 200233 上海市徐汇区宜州路188号2号楼1101室
入库时间 2022-08-23 11:11:57
机译: 用于开发处理晶圆整体表面的均匀性的方法,该晶圆具有高的均匀性,一种计算机存储介质以及一种基板处理装置
机译: 一种具有直接气动系统的晶圆抛光装置,用于化学机械抛光的装置和方法
机译: 一种具有直接气动系统的晶圆抛光装置,用于化学机械抛光的装置和方法