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适用于电沉积工艺制造的微型导电环环体成型方法

摘要

提供一种适用于电沉积工艺制造的微型导电环环体成型方法,先对多根引出线进行校直检查,将多根引出线布置到塑压模具内对应的多个线槽中并进行定位固定;合模后用原料注射机向塑压模具的型腔内注射原料,保压冷却后形成微型导电环环体,取出塑压成型的微型导电环环体并对其外观和绝缘性能进行检测。本发明通过注射塑压成型微型导电环环体,解决了传统微型导电环环体制造工艺存在的环体强度差、环间距误差大、不易成型、变形大等问题,满足了微型导电环直径大幅压缩后的使用要求,提高微型导电环结构强度和产品可靠性,保证产品质量,降低了报废率,生产周期短,提高工作效率,能够满足微型导电环环体进行批量生产的要求。

著录项

  • 公开/公告号CN108000798B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 陕西宝成航空仪表有限责任公司;

    申请/专利号CN201711325133.6

  • 发明设计人 付丙申;

    申请日2017-12-13

  • 分类号B29C45/14(20060101);B29L31/34(20060101);

  • 代理机构11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人宋秀珍

  • 地址 721006 陕西省宝鸡市清姜路70号

  • 入库时间 2022-08-23 11:10:56

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