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机译:适用于软微型微型藻体的完全3D印刷软微耦合器
Manav Tyagi; Geoffrey M Spinks; Edwin W H Jager;
机译:适用于软微米的完全3D印刷软微耦合器
机译:用于预测3D打印的软波浪界面层的应变率效应的粘-超弹性软化模型
机译:利用超弹性软化模型预测混合模式Ⅰ/Ⅱ空间损伤沿3D打印的软界面层的传播
机译:使用基于微机器人装配的模板进行力控制的软微接触印刷
机译:基于三轴性的本构模型预测3D打印的软缝线层中的损伤引起的软化
机译:用于软机械学的3D印刷软电阻传感器的设计考虑因素
机译:3D 3D打印机头装置和软泡沫聚合物材料混合排水控制的控制方法
机译:使用3D打印的3D软传感器及其制造方法和具有该软传感器的可穿戴设备
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