首页> 中国专利> 光固化类各向异性导电粘接剂、连接体的制造方法及电子部件的连接方法

光固化类各向异性导电粘接剂、连接体的制造方法及电子部件的连接方法

摘要

本发明提供光固化类各向异性导电粘接剂,以通过使用光固化型的粘接剂,能够在低温、短时间进行电子部件的连接,并且提高粘合剂树脂的流动性,提高导通性。在本发明中,具备:含有膜形成树脂、光聚合性化合物、光聚合引发剂和导电性粒子的导电性粘接剂层5;以及含有光聚合性化合物、光聚合引发剂和光吸收剂的绝缘性粘接剂层6。在导电性粘接剂层5中,也能够进一步含有比绝缘性粘接剂层6所含有的光吸收剂的量少的量的光吸收剂。

著录项

  • 公开/公告号CN107001865B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 迪睿合株式会社;

    申请/专利号CN201580061721.6

  • 发明设计人 稻濑圭亮;

    申请日2015-11-12

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人何欣亭

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 11:10:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-21

    授权

    授权

  • 2017-08-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J7/00 申请日:20151112

    实质审查的生效

  • 2017-08-01

    公开

    公开

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