法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-18
授权
授权
2019-04-23
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/495 申请日:20181115
实质审查的生效
2019-03-29
公开
公开
机译: 引线框架单元,具有引线框架单元的半导体封装,制造半导体封装的方法,具有半导体封装的堆叠式半导体封装以及制造堆叠式半导体封装的方法
机译: 阵列型引线框架封装,使用阵列型引线框架封装的半导体封装以及制造半导体封装的方法
机译: 光学半导体器件的引线框架,光学半导体器件的封装,光学半导体器件,光学半导体器件的引线框架的制造方法,光学半导体封装的制造方法,光学半导体器件的封装