正电荷修饰介孔二氧化硅的制备方法及2,4-二氯苯氧基乙酸盐的负载方法

摘要

本发明公开正电荷修饰介孔二氧化硅的制备方法及2,4‑二氯苯氧基乙酸盐的负载方法，包括如下步骤(1‑1)将十六烷基三甲基溴化铵溶于水中，搅拌，加入氢氧化钠溶液，加热；(1‑2)向步骤(1‑1)得到的溶液中加入正硅酸乙酯，搅拌；(1‑3)将步骤(1‑2)中得到的混合溶液离心，将离心后得到的固体干燥；(1‑4)将步骤(1‑3)中得到的白色固体物煅烧，得到介孔二氧化硅材料；(1‑5)将步骤(1‑4)中得到的介孔二氧化硅分散于有机溶剂中，并向有机溶剂中加入有机盐，加热回流，离心后将所得固体干燥即得正电荷修饰介孔二氧化硅。本发明通过MSN表面季铵盐化，进行正电荷修饰，通过静电作用调控2,4‑D钠盐的负载和释放，同时降低土壤的淋溶，释放具有明显的环境因子(pH、温度和离子强度)敏感性。