法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-04-16
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A61K 6/033 授权公告日:20080709 终止日期:20130303 申请日:20060303
专利权的终止
2008-07-09
授权
授权
2007-01-03
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-11-08
公开
公开
机译: 电导性糊剂,导电性糊剂的硬化方法,利用电导性糊剂形成非接触型数据传输/接收材料的天线的方法以及非接触型数据传输/接收材料
机译: 用于注射液体或糊剂形式的装置,用于安装装置的套件以及用于注射液体或糊剂形式的喷射装置的安装方法。
机译: 医用糊剂注射混合容器和医用糊剂注射混合