法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-07
授权
授权
2017-12-26
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F3/041 申请日:20160201
实质审查的生效
2017-12-01
公开
公开
机译: 基于芯片上引线架构的半导体封装,其制造以及用于在半导体封装中实现的引线框架
机译: 一种基于芯片上引线架构的半导体器件的制造方法,半导体器件和用于在半导体器件中实现的引线框架
机译: 基于芯片上引线架构的半导体器件,其制造和用于在半导体器件中实现的引线框架