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用于实现可扩展性的多芯片触摸架构

摘要

本发明公开了一种实现可扩展性的多芯片触摸架构,该多芯片触摸架构可以包括一个或多个触摸控制器专用集成电路(ASIC),以及耦接在一个或多个触摸控制器ASIC与触摸传感器面板之间的一个或多个切换电路。触摸控制器ASIC和切换电路的数量可以基于触摸传感器面板的尺寸来缩放。触摸控制器ASIC可以包括用于触摸控制器ASIC之间的数据传输的接口,以允许并行处理多于一个触摸控制器ASIC的触摸图像。触摸控制器ASIC还可以包括可由多于一个处理电路(例如,硬件加速器)直接访问的存储器,以及用于动态调整存储器的部分(例如,存储器组)与一个或多个处理电路的输入之间的耦接,以最小化数据传输并提高处理速度的电路。

著录项

  • 公开/公告号CN107430457B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苹果公司;

    申请/专利号CN201680012966.4

  • 发明设计人 S·沙帕尼阿;V·潘特;C·H·克拉;

    申请日2016-02-01

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人李晓芳

  • 地址 美国加利福尼亚

  • 入库时间 2022-08-23 11:08:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-07

    授权

    授权

  • 2017-12-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F3/041 申请日:20160201

    实质审查的生效

  • 2017-12-01

    公开

    公开

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