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一种热压烧结二硼化钛增强铜基复合材料的后处理方法

摘要

本发明公开了一种热压烧结二硼化钛增强铜基复合材料的后处理方法,具体为:对热压烧结制备的TiB2‑Cu复合材料,依次进行热挤压、冷轧、电脉冲处理。本发明通过对复合材料进行热挤压、冷轧和电脉冲处理协同处理,使得复合材料的导电率和硬度得到提升,同时强度和延伸率也得到改善,并且提升和改善的效果优于三种方法任意一种单独作用的效果。

著录项

  • 公开/公告号CN110358990B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安理工大学;

    申请/专利号CN201910600254.X

  • 申请日2019-07-04

  • 分类号C22F1/08(20060101);C22F3/00(20060101);C22C1/05(20060101);C22C9/00(20060101);C22C32/00(20060101);

  • 代理机构61214 西安弘理专利事务所;

  • 代理人杜娟

  • 地址 710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号

  • 入库时间 2022-08-23 11:07:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-28

    授权

    授权

  • 2019-11-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22F1/08 申请日:20190704

    实质审查的生效

  • 2019-10-22

    公开

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