一种电路板、电路板组件、电子设备和焊接方法

摘要

本发明提供一种电路板、电路板组件、电子设备和焊接方法，其中，电路板包括：电路板本体，所述电路板本体的表面设置有焊接区域，所述电路板本体为非导磁的部件；焊接体，所述焊接体与所述电路板本体连接，所述焊接体连接于所述电路板本体的焊接区域，所述焊接体为导磁导电的部件。本发明中，通过在电路板上设置非导磁的器件本体和导磁导电的焊接体，这样，在对电路板进行焊接操作时，可以利用电磁感应定律，使电路板的焊接体在交变磁场中产生涡流并发热，从而将焊料熔化以实现焊接。而非导磁的器件本体不会在交变磁场中发热，从而避免了器件本体因受热而产生变形或翘曲。