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一种复合梁结构的压阻式MEMS加速度传感器及封装装置

摘要

本发明公开了一种复合梁结构的压阻式MEMS加速度传感器和封装装置,该传感器具体结构如下:边框为正方形边框,边框上设有五个焊盘,边框的内沿四个边上均设置锚点。硅基底为边框的衬底,硅基底为正方形板状结构,硅基底的尺寸与边框外围尺寸一致,边框键合在硅基底上。质量块的横截面为正方形,敏感质量块四个侧面通过四个敏感梁对应与边框的四边上的锚点相连接,敏感质量块悬空置于硅基底之上。每个敏感梁上设置一个压敏电阻,压敏电阻两侧管脚通过金属引线连接至焊盘,四个压敏电阻连成一个全桥惠斯通电桥。驱动梁为双端固支梁,两个驱动梁设置于敏感梁上方,驱动梁和下面的四梁结构键合在一起,两驱动梁之间通过所述驱动质量块衔接。

著录项

  • 公开/公告号CN109231155B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京理工大学;南阳理工学院;

    申请/专利号CN201811025757.0

  • 发明设计人 刘峰;高世桥;郭建昌;牛少华;

    申请日2018-09-04

  • 分类号

  • 代理机构北京理工大学专利中心;

  • 代理人高会允

  • 地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号

  • 入库时间 2022-08-23 11:04:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-07

    授权

    授权

  • 2019-02-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):B81B7/00 申请日:20180904

    实质审查的生效

  • 2019-01-18

    公开

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