无氰碱性电镀铜液及其制备和在挠性印刷线路板中的应用

摘要

本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种无氰碱性电镀铜液及其制备方法和在挠性印刷线路板中的应用。本发明无氰碱性电镀铜液由以下浓度的组分组成：铜盐120～200g/L、主络合剂30～50g/L、辅助络合剂10～20g/L、光亮剂1～10g/L、两性表面活性剂2～8g/L和pH值调节剂5～60g/L，余量为去离子水。本发明无氰碱性镀铜液分散性能和覆盖性能好，TP值达到180％以上，且可细化镀层结晶，提高铜层与板面的结合力，优化镀铜层性能，符合挠性印刷线路板的品质要求。