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一种基于温度场的DED过程硬度预测方法及装置

摘要

本发明提供一种基于温度场的DED过程硬度预测方法及装置,能够预测整个待测零件的硬度分布情况。所述方法包括:针对DED工艺打印过程暴露周期内热量周期变化的特点,确定温度场关键温度特征;在DED成型过程中,根据确定的温度场关键温度特征,获取待测零件的部分采样点的温度场数据;根据待测零件的形状,建立三维坐标系;根据温度场数据的关键温度特征在待测零件三个维度方向上的温度变化规律,从三个维度进行零件硬度预测,得到整个待测零件的硬度分布情况。本发明涉及无损监测领域。

著录项

  • 公开/公告号CN110286046B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京科技大学;

    申请/专利号CN201910340374.0

  • 发明设计人 陈哲涵;郭鑫鑫;

    申请日2019-04-25

  • 分类号

  • 代理机构北京市广友专利事务所有限责任公司;

  • 代理人张仲波

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路30号

  • 入库时间 2022-08-23 11:02:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-19

    授权

    授权

  • 2019-10-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N3/54 申请日:20190425

    实质审查的生效

  • 2019-09-27

    公开

    公开

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