法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-09
授权
授权
2017-03-29
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C11/413 申请日:20150707
实质审查的生效
2017-01-11
公开
公开
机译: 半导体存储设备,例如CMOS-SRAM,具有带有双阱的存储单元部分,其深度比用于隔离阱中元件的隔离结构还要深
机译: 半导体器件具有形成在公共衬底上的高压晶体管阱和低压晶体管阱,所述高压晶体管阱和低压晶体管阱通过隔离结构而分开,所述隔离结构将初始深度延伸到衬底中
机译: 四个终端存储器单元,两个晶体管的SRAM单元,一个SRAM阵列,一个计算机系统,一个用于形成SRAM单元的过程,一个用于关闭SRAM单元的过程,一个用于写入SRAM单元的过程以及一个用于读取数据的过程从SRAM单元