法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-05
授权
授权
2016-02-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20141222
实质审查的生效
2016-01-27
公开
公开
机译: 支持具有垂直结构的,能够防止微裂纹的半导体发光器件的基板,使用具有相同结构的具有垂直结构的半导体发光器件的制造方法以及具有半导体发光二极管的半导体器件的垂直结构
机译: 用于制造垂直结构的半导体发光器件的支撑衬底,使用该支撑衬底的半导体发光器件的制造方法以及垂直结构的半导体发光器件
机译: 制造三维半导体存储器件的方法,其中在器件的垂直结构的底部形成氧化层