公开/公告号CN100373314C
专利类型发明授权
公开/公告日2008-03-05
原文格式PDF
申请/专利权人 友达光电股份有限公司;
申请/专利号CN200510005596.5
申请日2005-01-21
分类号G06F3/042(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人陶凤波;侯宇
地址 台湾省新竹市
入库时间 2022-08-23 09:00:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2008-03-05
授权
授权
2005-08-24
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-06-29
公开
公开
机译: 用于感测目标位置的装置和方法,用于感测对象的接近度的装置,用于安装传感器的装置,用于感测齿轮的位置的装置,用于感测阀和齿轮的装置,用于感测阀和齿轮的装置,用于感测目标接近度的装置
机译: 晶片预对准装置,其判断晶片存在的方法,感测晶片边缘位置的方法,具有用于执行该位置感测方法的记录程序的计算机可读记录介质,用于感测晶片边缘位置的装置以及预对准传感器
机译: 晶圆预对准装置,其判断晶圆存在的方法,用于感测晶圆边缘位置的方法,具有用于执行该位置感测方法的记录程序的计算机可读记录介质,用于感测晶圆边缘位置的装置以及电量传感器