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具有高介电常数薄膜的柔性基板及其制作方法

摘要

一种具有高介电常数薄膜的柔性基板及其制作方法,其中一种具有高介电常数薄膜的柔性基板的制作方法包括以下步骤:提供一柔性基板;在所述柔性基板上形成一多晶硅层;在所述多晶硅层上涂布一HfAlOx溶液,所述HfAlOx溶液通过烘烤退火制程形成一HfAlOx绝缘层;在所述HfAlOx绝缘层上形成一金属栅极;以及对所述多晶硅层上进行参杂、活化,以形成一源极和漏极,其中,所述金属栅极和所述源极和漏极之间以所述HfAlOx绝缘层间隔。借此,降低所述柔性基板的漏电流、减小阈值电压和柔性基板及其显示面板的功耗。

著录项

  • 公开/公告号CN109638081B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201811470216.9

  • 发明设计人 金鹏;

    申请日2018-12-04

  • 分类号

  • 代理机构深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙);

  • 代理人黄威

  • 地址 430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室

  • 入库时间 2022-08-23 10:59:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-22

    授权

    授权

  • 2019-05-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/786 申请日:20181204

    实质审查的生效

  • 2019-04-16

    公开

    公开

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