一种基于有机薄膜与无机薄膜交替的器件封装方法

摘要

本发明公开一种基于有机薄膜与无机薄膜交替的器件封装方法，通过将有机小分子掺杂到器件金属电极表面，采用H等离子对所述金属电极进行处理，使所述金属电极表面的金属粒子与有机小分子发生交联，在所述电极表面生成一有机薄膜；然后控制有机前驱物的反应用量，在所述器件的有机薄膜表面生成一无机薄膜，再采用H等离子对所述器件进行处理，使所述有机前驱物之间或所述有机前驱物与所述无机薄膜之间相互交联，形成交联的无机薄膜；通过本发明方法可以极大地提高封装薄膜的致密性，减小封装薄膜内部的空隙和水氧通过途径，提升封装薄膜的水氧阻隔效果，从而达到保护器件的目的。