公开/公告号CN108763662B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-12
原文格式PDF
申请/专利权人 北京华大九天软件有限公司;
申请/专利号CN201810442523.X
申请日2018-05-10
分类号
代理机构北京德崇智捷知识产权代理有限公司;
代理人王金双
地址 100102 北京市朝阳区利泽中二路2号A座2层
入库时间 2022-08-23 10:58:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-12
授权
授权
2018-11-30
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20180510
实质审查的生效
2018-11-06
公开
公开
机译: 以及一种用于互连暴露在集成电路芯片的外表面上的端子的互连元件的制造方法,一种包括多个元件的互连的多层互连板的制造方法以及一种多层布线板的制造方法。
机译: 制造多层布线板的布线基板,制造多层布线板的布线基板的方法以及多层布线板
机译: 使用导电性的层间连接制造印刷布线板的方法,使用该印刷布线板的多层印刷布线板以及该方法获得的印刷布线板和多层印刷布线板