用于通过硅桥的封装上芯片到芯片互连的多电平信令

摘要

一个实施例涉及一种用于至少两个封装内半导体裸片之间的数据通信的装置。在封装中的第一半导体裸片上，数模转换器(DAC)将多个二进制信号转换成模拟信号。该模拟信号通过硅桥被传输给第二半导体裸片。另一实施例涉及一种至少两个封装内半导体裸片之间的数据通信的方法。多个二进制信号由第一半导体裸片上的数模转换器转换成模拟信号。该模拟信号通过硅桥被传输给第二半导体裸片。其他实施例、方面和特征也被公开。