一种基板、基板的制备方法及基板的加电方法

摘要

本发明涉及一种基板、基板的制备方法及基板的加电方法，属于半导体测试领域。该基板具有固定部和加电部，所述固定部具有第一焊盘，所述加电部上设置有第二焊盘，所述第二焊盘上压焊有与所述第一焊盘固定的电连接线，所述加电部的表面积大于所述固定部的表面积。本发明的有益效果在于：本发明涉及的基板通过加电部的设计，能够提高基板的表面积，从而便于基板通过吸盘等吸取装置移动，提高周转效率；另外，由于基板的表面积的提高，可以降低加电的精度要求，提高加电效率，从而提高生产效率。