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一种芳稠环分子组装改性碳纤维表面的方法及碳纤维界面增强树脂基复合材料的制备方法

摘要

本发明提供了一种芳稠环分子组装改性碳纤维表面的方法,属于碳纤维改性技术领域,该方法包括以下步骤:将芳稠环二元酐和二元胺进行酰亚胺化反应,得到芳稠环酰亚胺分子组装液;将碳纤维浸渍于所述芳稠环酰亚胺分子组装液中,所述芳稠环酰亚胺分子与碳纤维结合,得到表面组装改性的碳纤维。采用本发明的改性方法能够提高碳纤维表面的化学活性。本发明还提供了一种碳纤维界面增强树脂基复合材料的制备方法:得到表面组装改性的碳纤维后,将所述表面组装改性的碳纤维与树脂复合固化,得到芳稠环分子组装改性碳纤维界面增强树脂基复合材料。采用该制备方法得到的界面增强树脂基复合材料具有良好的界面粘结强度和界面剪切强度。

著录项

  • 公开/公告号CN109338730B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京化工大学;

    申请/专利号CN201811238004.8

  • 申请日2018-10-23

  • 分类号D06M15/59(20060101);C08G73/10(20060101);C08J5/06(20060101);C08L63/00(20060101);C08K9/04(20060101);C08K7/06(20060101);D06M101/40(20060101);

  • 代理机构11569 北京高沃律师事务所;

  • 代理人代芳

  • 地址 100000 北京市朝阳区北三环东路15号

  • 入库时间 2022-08-23 10:57:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-28

    授权

    授权

  • 2019-03-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):D06M15/59 申请日:20181023

    实质审查的生效

  • 2019-03-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):D06M 15/59 申请日:20181023

    实质审查的生效

  • 2019-02-15

    公开

    公开

  • 2019-02-15

    公开

    公开

  • 2019-02-15

    公开

    公开

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