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一种纳-微米多孔硅锗合金热电材料的制备方法

摘要

一种纳-微米多孔硅锗合金热电材料的制备方法,属于热电半导体材料技术领域。涉及含有纳米尺度的硅,In、InSb或Sb量子线或点的纳-微米多孔硅锗合金片的制备。本发明采用电化学腐蚀、物理气相蒸镀、第二次化学腐蚀相结合的方法,获得一系列含有纳米尺度的硅或硅锗量子线量子线、多孔硅锗合金片,在该多孔硅锗合金片的孔中含有In、InSb或Sb量子线或点,其组成特征是:In、InSb或Sb的重量总含量小于2%,具有实-空结合的量子结构,该结构使电子与声子运动分离,实现热电性能的大幅度提高,较常规的制备量子阱、量子线或量子点的化学气相沉积等方法具有工艺简便,成本低的优点,该制备方法还可用于较高性能硅锗激光器的研究。

著录项

  • 公开/公告号CN100364126C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-01-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京科技大学;

    申请/专利号CN200510012295.5

  • 发明设计人 徐桂英;赵志远;吴晓峰;

    申请日2005-08-03

  • 分类号H01L35/34(20060101);

  • 代理机构北京科大华谊专利代理事务所;

  • 代理人刘月娥

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路30号

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-10-03

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 35/34 授权公告日:20080123 终止日期:20110803 申请日:20050803

    专利权的终止

  • 2008-01-23

    授权

    授权

  • 2006-04-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-02-08

    公开

    公开

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