一种酸性蚀刻液添加剂及酸性蚀刻液

摘要

本发明公开了一种酸性蚀刻液添加剂及酸性蚀刻液，按质量份计，所述添加剂包括1～200份非离子表面活性剂和1～200份稳定剂，所述稳定剂为含硫的脲、硫醇、溴化物中的至少一种；所述酸性蚀刻液包括蚀刻液基础液和所述添加剂。本发明的产品能很好地适用于生产铜厚较厚(如铜厚70μm及以上)或者待蚀刻面积较大(如50％以上待蚀刻面积，特别是整板蚀刻)的印刷线路板，而不会出现蚀刻速度不稳定或者慢的问题。此外，将本发明的产品用于蚀刻线路板工艺中可以直接获得块状的铜板，而不需要再额外添加电解添加剂。