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高磨耗比、高断裂强度微米金刚石厚膜及其制备方法

摘要

本发明为一种高磨耗比、高断裂强度微米金刚石厚膜及其制备方法,属于超硬材料制备技术领域。本发明厚膜由紧密连接的多层微米金刚石膜层和多层金属膜层复合而成的,微米金刚石膜层和金属膜层依次间隔设置,且最顶层和最底层都为微米金刚石膜层;微米金刚石膜中(110)晶粒取向占优,晶粒尺寸为10‑200μm,膜厚度为50‑200μm;金属膜层的厚度为1‑10μm。制备时,采用化学气相沉积方法沉积金刚石膜层,采用薄膜合成方法制备金属膜层。本发明通过添加金属膜层阻断微米金刚石晶粒的长大,使后续的金刚石在金属层表面重新形核并生长。最终获得的金刚石厚膜主要由细小晶粒(110)取向占优的微米金刚石构成,具有高的磨耗比和高的断裂强度。

著录项

  • 公开/公告号CN108611638B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 太原理工大学;

    申请/专利号CN201810580017.7

  • 申请日2018-06-07

  • 分类号C23C28/00(20060101);C23C16/27(20060101);C23C14/48(20060101);C23C14/18(20060101);

  • 代理机构14111 太原倍智知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人骆洋

  • 地址 030024 山西省太原市迎泽西大街79号

  • 入库时间 2022-08-23 10:55:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-17

    授权

    授权

  • 2018-10-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C28/00 申请日:20180607

    实质审查的生效

  • 2018-10-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 28/00 申请日:20180607

    实质审查的生效

  • 2018-10-02

    公开

    公开

  • 2018-10-02

    公开

    公开

  • 2018-10-02

    公开

    公开

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