公开/公告号CN108611638B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-17
原文格式PDF
申请/专利权人 太原理工大学;
申请/专利号CN201810580017.7
申请日2018-06-07
分类号C23C28/00(20060101);C23C16/27(20060101);C23C14/48(20060101);C23C14/18(20060101);
代理机构14111 太原倍智知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人骆洋
地址 030024 山西省太原市迎泽西大街79号
入库时间 2022-08-23 10:55:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-17
授权
授权
2018-10-30
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C28/00 申请日:20180607
实质审查的生效
2018-10-30
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 28/00 申请日:20180607
实质审查的生效
2018-10-02
公开
公开
2018-10-02
公开
公开
2018-10-02
公开
公开
查看全部
机译: 微米尺寸陶瓷厚膜元件阵列,高分辨率形状的陶瓷厚膜元件阵列以及形成高纵横比的陶瓷厚膜元件阵列的方法
机译: 高磨耗低应力金刚石切割元件
机译: 高磨耗低应力金刚石切割元件