法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-17
授权
授权
2018-07-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20180131
实质审查的生效
2018-07-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20180131
实质审查的生效
2018-06-29
公开
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2018-06-29
公开
公开
2018-06-29
公开
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机译: 用于形成LED的引线框架膜的组合物,用于LED的引线框架涂膜的形成方法,用于保护引线框架的方法,用于LED的引线框架,LED封装及其制造方法,LED及其制造方法
机译: 半导体封装,包括用化学蚀刻剂粗糙化的引线框架,以防止引线框架和模塑化合物分离
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