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高压处理装置和高压处理方法

摘要

本发明涉及高压处理装置和高压处理方法,不仅简单地从供给喷嘴(13、13)向基板(W)的表面供给处理流体,而且由各个供给喷嘴13供给的处理流体的流动方向(R1,R1),在基板(W)表面内相互错开。因此,在基板(W)的表面上,形成处理流体的旋转流(TF),处理流体与基板(W)的表面接触,进行规定的表面处理(洗净处理,第一次冲洗处理,第二次冲洗处理,干燥处理等)。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-08

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B01J 3/00 授权公告日:20080206 终止日期:20160722 申请日:20020722

    专利权的终止

  • 2008-02-06

    授权

    授权

  • 2008-02-06

    授权

    授权

  • 2004-03-10

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-03-10

    实质审查的生效

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  • 2003-12-31

    公开

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  • 2003-12-31

    公开

    公开

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