首页> 中国专利> 一种采用热相变材料进行均流的半导体功率器件

一种采用热相变材料进行均流的半导体功率器件

摘要

本发明公开了一种采用热相变材料进行均流的半导体功率器件,包括第一电极、第二电极、下表面电极和器件主体,其中器件主体包括多个器件单胞,所述器件单胞一端设有触发极和阴极,另一端设有阳极,所述多个器件单胞的触发极分别与第一电极连接,其中多个器件单胞的阴极分别与第二电极连接,其中多个器件单胞的阳极分别与下表面电极连接,所述一部分器件单胞的阴极与第二电极通过金属引线连接,另一部分器件单胞的阴极与第二电极通过第一引线连接,所述下表面电极分为两部分金属电极,其中两部分金属电极通过第二引线连接,所述第一引线和/或第二引线为热相变材料引线。

著录项

  • 公开/公告号CN108922878B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安众力为半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN201810728651.0

  • 发明设计人 罗景涛;严可为;

    申请日2018-07-05

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 710119 陕西省西安市高新区工业产业园发展大道26号7号楼2层

  • 入库时间 2022-08-23 10:53:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-31

    授权

    授权

  • 2018-12-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/49 申请日:20180705

    实质审查的生效

  • 2018-12-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/49 申请日:20180705

    实质审查的生效

  • 2018-11-30

    公开

    公开

  • 2018-11-30

    公开

    公开

  • 2018-11-30

    公开

    公开

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