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树脂组合物、使用其的预浸渍体、层压板及多层印刷线路板

摘要

本发明提供含有下式表示的有多个苯乙烯基的重均分子量1000以下的交联成分、重均分子量5000以上的高分子量物质、电介质损耗角正切0.002以下的无机填料与该无机填料的处理剂的树脂组合物,该组合物的固化物,使用该组合物的介电常数及电介质损耗角正切低的预浸渍体、具有良好粘接性的表面粗糙度小的导体层的层压板及把层压板作为线路的多层印刷线路板。

著录项

  • 公开/公告号CN100355829C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-12-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日立化成工业株式会社;

    申请/专利号CN200410064164.7

  • 申请日2004-08-20

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人王健

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2007-12-19

    授权

    授权

  • 2005-05-25

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-03-23

    公开

    公开

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