首页> 外文OA文献 >Special Articles: MCM Using Multi Layer Printed Wiring Boards, Organic Thin Film Multi Layer Printed Wiring Boards. RISC Module Using Silicon Substrate. MCM Performance Comparison.

【2h】

Special Articles: MCM Using Multi Layer Printed Wiring Boards, Organic Thin Film Multi Layer Printed Wiring Boards. RISC Module Using Silicon Substrate. MCM Performance Comparison.

机译：特殊文章：MCM采用多层印刷线路板，有机薄膜多层印刷线板。使用硅衬底的RISC模块。 MCM性能比较。

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Takashi OKADA; Toshio SUDO;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 1993
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Influence of dynamic parallelism of hot press on discrepancy of multilayer printed wiring boards - study on precise adhesion technology of multilayer printed wiring boards IV [J] . Hideyasu Murooka, Masayuki Kyooi, Hiroya Murakami, 塑性と加工 . 1997,第438期

机译：热压动态平行度对多层印刷线路板差异的影响-多层印刷线路板精密粘合技术的研究IV
2. Influence of dynamic parallelism of hot press on discrepancy of multilayer printed wiring boards - study on precise adhesion technology of multilayer printed wiring boards IV [J] . Hideyasu Murooka, Masayuki Kyooi, Hiroya Murakami, 塑性と加工 . 1997,第438期

机译：热压机动态平行性对多层印刷线板差异的影响 - 多层印刷配线板精确粘合技术研究IV
3. Any layer interstitial via hole structure multi-layer printed wiring board [J] . Kazuaki Shiraishi ニュ-セラミックス . 2000,第6期

机译：任意层间隙通孔结构的多层印刷线路板
4. Performance of any layer IVH structure multi-layered printed wiring board [C] . Nishii, T., Nakamura, . 1996

机译：任何层IVH结构的多层印刷线路板的性能
5. Large-area, low-cost via formation and metallization in multilayer thin film interconnection on printed wiring boards (PWB) [D] . Li, Weiping 1999

机译：印刷线路板（PWB）上多层薄膜互连中的大面积，低成本通孔形成和金属化
6. Effectof the Electron Transport Layer on the Interfacial Energy Barriersand Lifetime of R2R Printed Organic Solar Cell Modules [O] . Marja Vilkman, *, Kaisa-Leena Väisänen, -1

机译：影响电子传输层对界面能垒的影响和R2R印刷有机太阳能电池组件的使用寿命
7. Special Articles: MCM Using Multi Layer Printed Wiring Boards, Organic Thin Film Multi Layer Printed Wiring Boards. MCM-L Design for RISC Workstation. [O] . Yutaka TSUKADA 1993

机译：特殊文章：MCM采用多层印刷线路板，有机薄膜多层印刷线板。 MCM-L用于RISC工作站的设计。
8. Raised land susceptibility of multifunctional epoxy/glass multilayer printed wiring boards. Final report [R] . Lula, J W 1992

机译：多功能环氧树脂/玻璃多层印刷线路板的土地敏感性提高。总结报告

Special Articles: MCM Using Multi Layer Printed Wiring Boards, Organic Thin Film Multi Layer Printed Wiring Boards. RISC Module Using Silicon Substrate. MCM Performance Comparison.

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅