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基于QoS工艺的加速度计芯片及加工工艺和加速度计

摘要

本发明提供基于QoS工艺的加速度计芯片及加工工艺和加速度计,芯片包括键合在硅基结构两侧的第一、第二石英结构,石英结构包括石英框架、双端固定石英音叉、石英支撑梁和石英质量块,硅基结构包括硅基框架和硅质量块;在石英框架和硅基框架处,以及石英质量块和硅质量块处完全键合,形成第一石英结构、硅基结构、第二石英结构的三明治形式;加工工艺是先进行硅基初加工,再进行硅基和两个石英片双面键合,两个石英片减薄和抛光,然后进行石英振梁电极及石英结构的制作,最后进行硅基结构的释放。本发明具有灵敏度高、成本低等特点。

著录项

  • 公开/公告号CN109765404B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN201811626393.1

  • 申请日2018-12-28

  • 分类号

  • 代理机构西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人徐文权

  • 地址 710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号

  • 入库时间 2022-08-23 10:52:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-17

    授权

    授权

  • 2019-06-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01P15/097 申请日:20181228

    实质审查的生效

  • 2019-06-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01P 15/097 申请日:20181228

    实质审查的生效

  • 2019-05-17

    公开

    公开

  • 2019-05-17

    公开

    公开

  • 2019-05-17

    公开

    公开

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