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具有高台阶结构的硅片表面光刻方法

摘要

本发明涉及一种具有高台阶结构的硅片表面光刻方法,该光刻方法包括以下步骤:S1、提供硅片、光刻胶以及溶剂,硅片的表面具有台阶结构,台阶结构包括台阶顶部、台阶底部、衔接台阶顶部和台阶底部的台阶侧壁以及尖角;S2、将硅片置于烘箱中进行HMDS涂布;S3、将涂布后的硅片放在喷涂机台上,将光刻胶和溶剂以一定比例配制混合均匀,通过喷涂机台以喷涂的方式在硅片上进行光刻胶涂布;S4、将光刻胶涂布后的硅片放在双面曝光机上,根据涂胶膜的厚度调整曝光系数,在台阶顶部和台阶底部同时进行曝光处理,最后通过显影在台阶顶部和台阶底部形成光刻图形。该光刻方法能够实现在具有高台阶的结构硅片的台阶底部和台阶顶部同时实现高分辨率的图形。

著录项

  • 公开/公告号CN108107683B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201711352487.X

  • 发明设计人 蒋丽;杨涛;

    申请日2017-12-15

  • 分类号

  • 代理机构苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人叶栋

  • 地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢综合楼

  • 入库时间 2022-08-23 10:52:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-20

    授权

    授权

  • 2018-06-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F7/20 申请日:20171215

    实质审查的生效

  • 2018-06-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/20 申请日:20171215

    实质审查的生效

  • 2018-06-01

    公开

    公开

  • 2018-06-01

    公开

    公开

  • 2018-06-01

    公开

    公开

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