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在恒压模式下电化学抛光的方法

摘要

本发明揭示了一种在恒压模式下电化学抛光的方法,包括:预设一个具有电流分布的恒流配方,包括晶圆上具有不同半径的多个位置以及为每个位置预设的电流;使用恒流配方抛光第一晶圆;在抛光过程中检测并记录每个位置的电压;生成具有电压分布的恒压配方,包括多个位置以及对应每个位置记录的电压;使用恒压配方抛光第二晶圆。

著录项

  • 公开/公告号CN108350599B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 盛美半导体设备(上海)股份有限公司;

    申请/专利号CN201580083919.4

  • 发明设计人 金一诺;代迎伟;王坚;王晖;

    申请日2015-10-30

  • 分类号

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人骆希聪

  • 地址 201203 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢

  • 入库时间 2022-08-23 10:52:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-20

    著录事项变更 IPC(主分类):C25F3/22 变更前: 变更后: 申请日:20151030

    著录事项变更

  • 2020-03-20

    授权

    授权

  • 2018-08-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25F3/22 申请日:20151030

    实质审查的生效

  • 2018-08-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25F 3/22 申请日:20151030

    实质审查的生效

  • 2018-07-31

    公开

    公开

  • 2018-07-31

    公开

    公开

  • 2018-07-31

    公开

    公开

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