形成可分离界面的方法及使用此方法制作微机电薄膜

摘要

一种在半导体制程或微机电制程中形成可分离界面的方法，即在制程基底与集成电路元件或微机电元件的层与层之间，用接合度不佳的材料或制程，或用易被蚀刻去除的材料，形成一种可用外力破坏的可分离界面，使集成电路元件或微机电元件在后续的制程中，用破坏所述的可分离界面实现分离集成电路元件或微机电元件与制程基底的目的；尤其，由所述可分离界面所制成的微机电薄膜，在结构上不但不带制程基底且具有可挠曲性，而且上下两面都可以制成具备电路接点、微结构或微机电元件，与传统微机电薄膜必须与制程基底同时存在的结构相比，不带制程基底且具有可挠曲性的微机电薄膜，有更广泛的实际应用价值。