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一种基于阵列因子综合的立体基线综合孔径成像方法

摘要

本发明公开了一种基于阵列因子综合的立体基线综合孔径成像方法,计算基线矢量坐标序列并去掉其中的冗余基线形成综合孔径阵列无冗余uvw分布;根据系统输出的复相关输出填充无冗余uvw对应的可见度函数,获得无冗余可见度函数矢量,并对场景亮温分布进行离散化;根据冗余平均可见度函数、无冗余uvw分布、场景离散化分布及消条纹函数建立综合孔径正演模型,并依据反演图像噪声最小化且阵列方向图主瓣指向观测方向建立最优权值求解模型;遍历目标场景观测点,根据最优权值计算每一个观测点的亮温,获得反演图像;本发明提出的立体基线综合孔径反演成像方法与传统的基于G矩阵的反演方法反演精度相当,但在反演效率和占用存储空间方面均远胜于后者。

著录项

  • 公开/公告号CN107037431B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-02-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN201710296284.7

  • 发明设计人 胡飞;贺锋;李军;郑涛;

    申请日2017-04-28

  • 分类号G01S13/90(20060101);

  • 代理机构42201 华中科技大学专利中心;

  • 代理人赵伟;李智

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2022-08-23 10:51:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-21

    授权

    授权

  • 2017-09-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01S13/90 申请日:20170428

    实质审查的生效

  • 2017-09-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01S 13/90 申请日:20170428

    实质审查的生效

  • 2017-08-11

    公开

    公开

  • 2017-08-11

    公开

    公开

  • 2017-08-11

    公开

    公开

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