复合式LCP高频高速双面铜箔基板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种复合式LCP高频高速双面铜箔基板，包括至少一层LCP芯层、至少一层极低介电胶层和两层铜箔层；LCP芯层和极低介电胶层位于两层铜箔层之间；每层LCP芯层的厚度为5‑50μm；每层极低介电胶层的厚度为2‑50μm；每层铜箔层的厚度为1‑35μm，极低介电胶层是指Dk值为2.0‑3.0(10GHz)且Df值为0.002‑0.010(10GHz)的胶层。本发明不但电性良好，而且具备低粗糙度、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV镭射钻孔能力、低反弹力适合高密度组装以及极佳的机械性能；另外，涂布法当前技术最多只能涂50μm左右的厚度，本发明的制备方法可以轻易得到100μm以上的基板。