公开/公告号CN105990185B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-02-11
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
申请/专利号CN201510090264.5
申请日2015-02-27
分类号
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人李嫄
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2022-08-23 10:50:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-11
授权
授权
2016-11-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20150227
实质审查的生效
2016-11-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20150227
实质审查的生效
2016-10-05
公开
公开
2016-10-05
公开
公开
机译: 一种用于对半导体晶片的一侧进行抛光的单水处理方法和用于对半导体晶片的一侧进行抛光的单线处理装置
机译: 在形成电容器存储节点的半球形晶粒之前对半导体结构执行的预处理方法
机译: 操作终端,操作终端执行的处理方法,信息处理设备,信息处理系统以及信息处理系统执行的信息处理方法