薄膜电容传感器、FOG及FOG与3D产品保护盖板的贴合方法

摘要

本发明公开一种薄膜电容传感器、FOG及FOG与3D产品保护盖板的贴合方法，涉及触摸屏技术领域，以解决现有的FOG与3D产品保护盖板在贴合时四角容易产生贴合气泡、边缘容易产生褶皱的技术问题。本发明所述的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法，包括如下步骤：对薄膜电容传感器的四角做双V字缺口，以使薄膜电容传感器的四角面积不大于3D产品保护盖板的四角面积。因此在贴合过程中能够避免因薄膜电容传感器的四个角位与3D产品保护盖板的贴合面积不同而导致的贴合褶皱和气泡问题，从而有效改善了3D贴合时四角外观问题、并完善了3D贴合技术，进而有效提高了3D贴合在市场上的竞争力。